In mostra la gamma dei video wall multischermo e delle soluzioni embedded pronte per l’Internet of Things
VIA Technologies presenterà le ultime soluzioni digital signage e i sistemi VIA Embedded progettati per l’Internet of Things durante il prossimo Embedded Systems Expo & Conference (ESEC) 2014 di Tokyo, presso lo stand West 5-47, il 14-16 maggio.
I visitatori potranno trovare presso lo stand una vasta gamma di soluzioni digital signage, tra cui il video wall VIA Fishbone a sei schermi gestito dal controller video wall della serie VIA MWe e dal software per la gestione dei contenuti VIA MagicViewTM. Saranno inoltre presentati alcuni lettori multimediali con supporto per Android e Windows in grado di gestire le installazioni di digital signage più piccole, oltre ad una soluzione tablet disegnata per applicazioni digital signage in area mobile.
Per gli ospiti interessati allo sviluppo di soluzioni innovative per l’Internet of Things, sarà presente la demo di VIA Smart Garden: un piccolo giardino gestito interamente dalla piattaforma VIA Springboard gestito da Android ed una serie di sensori e di altre periferiche, al fine di automatizzare completamente la manutenzione del giardino. Un’altra importante demo in mostra è un gateway M2M secure sviluppato assieme ai nostri partner utilizzando software Axeda in esecuzione su un robusto sistema VIA AMOS-820.
“Nell’ultimo anno abbiamo assistito ad una forte crescita della domanda di soluzioni di digital signage adatte ad una serie di settori chiave del mercato giapponese”, ha dichiarato Epan Wu, direttore della divisione VIA Embedded Platform di VIA Technologies, Inc. “Siamo entusiasti di poter mostrare le ultime soluzioni di VIA durante questa importante fiera”.
