Huawei presenta il nuovo MU736, basato sul modem Intel HSPA+
Huawei, azienda leader nelle soluzioni di Information e Communication Technology, ha presentato il nuovo MU736, il primo modulo WWAN completamente compatibile con le specifiche di interfaccia NGFF (Next Generation Form Factor).
Lo standard NGFF consente il passaggio dalle schede Mini-PCI a un modulo di dimensioni più ridotte che offre una maggiore flessibilità nella progettazione del sistema. Il modulo MU736 NGFF si basa sulla soluzione leader di settore XMM 6260 HSPA+ di Intel, in grado di supportare 5 bande (B1/B2/B4/B5/B8) per una copertura di rete garantita in tutto il mondo. E’ caratterizzato da un ridotto consumo energetico, un sistema globale di navigazione satellitare (GNSS) e certificazioni dei principali operatori. Tutto ciò consente una progettazione più semplice e flessibile e l’integrazione con i dispositivi finali. Inoltre il modulo supporta tutte le funzioni NGFF per ottimizzare le prestazioni, il consumo di energia e l’usabilità.
Intel ha ottimizzato le prestazioni, il consumo energetico e l’efficienza di utilizzo del modem XMM 6260 HSPA+, quando è integrato con piattaforme Intel Ultrabook e tablet. Il modulo MU736, basato su questo chipset, è la scelta ideale per i produttori e gli OEM che progettano dispositivi di dimensione ridotta, con batterie di lunga durata e che richiedono piattaforme cellulari di qualità e performance elevate. Il modulo MU736 sarà disponibile sul mercato nei primi mesi del 2013.
Horst Pratsch, Responsabile della Product Line Modules e M2M di Intel ha commentato: “Intel è lieta di collaborare con Huawei per lanciare sul mercato il primo modulo al mondo compatibile con gli standard 3G NGFF, che offre una copertura ad alte prestazioni in tutto il mondo e un’efficienza di utilizzo ottimizzata per gli utenti. Il modulo Huawei MU736 NGFF si avvantaggia dell’esperienza di Intel nel diffuso utilizzo di tecnologia HSPA+ negli smarthpone delle industrie leader di mercato così come nell’integrazione, la validazione e l’ottimizzazione nelle piattaforme di computing Intel.
“La collaborazione con Intel sul modulo NGFF ci offre la grande opportunità di far crescere il mercato degli Ultrabook. Il nuovo modulo MU736 aiuterà i venditori di pc ad espandere il loro mercato nel mondo, con reti globali che supportano la certificazione e l’accettazione tecnica da parte degli operatori”, ha confermato Holy He, Head of Huawei M2M Solution.
