Nuovi chip costruiti su substrati di vetro per raddoppiare il numero di transistor
Intel ha affermato di aver compiuto un passo avanti significativo nello sviluppo di substrati di vetro per chip avanzati di prossima generazione, nel tentativo di restare fedele alle tempistiche della Legge di Moore. Il produttore ha affermato che questo traguardo fondamentale è destinato a ridefinire i confini della scalabilità dei transistor, consentendo la realizzazione di applicazioni incentrate sui dati e promuovendo il progresso della Legge, che prevede che il numero di transistor su un chip raddoppierà ogni due anni . Intel ha affermato che dovrebbe essere in grado di passare ai substrati di vetro entro la fine del decennio. L’azienda ha fatto l’annuncio prima della conferenza Intel Innovation 2023 a San Jose, in California, questa settimana.
La tecnologia dei chip ha fatto grandi progressi negli ultimi anni, grazie a questo effetto di raddoppio. Nel 1971, il primo microprocessore Intel aveva 2.300 transistor. Ora i chip di punta dell’azienda hanno più di 100 miliardi di transistor. Ma gran parte di questo raddoppio è derivato dalla miniaturizzazione della larghezza tra i circuiti dei semiconduttori. Il progresso si è poi rallentato, poiché gli strati di chip sono a livello atomico. Pertanto, Intel è alla ricerca di altri modi per mantenere la tecnologia dei chip pronta all’innovazione. E ha trovato una via da seguire creando pacchetti di chip sempre più grandi, anziché sempre più piccoli. Il vetro consente a Intel di creare un’area del chip più ampia del 50% all’interno di un pacchetto in modo che Intel possa inserire più chip in un unico substrato elettrico. Entro la fine del decennio, Intel prevede che 30 trilioni di transistor saranno confezionati su un substrato di vetro con altre innovazioni come l’impilamento 3D dei chip. L’azienda ha affermato che uno degli obiettivi è rendere i semiconduttori più potenti ma mantenendo i costi bassi.
