Intel delinea i propri piani di crescita e le roadmap di prodotto

In occasione dell’Investor Meeting 2022, Intel ha presentato i propri piani per rivoluzionare i mercati emergenti ad alto potenziale di crescita e guidare i mercati tradizionali

Nel corso di un incontro con gli investitori, il CEO Pat Gelsinger e i Top Manager di Intel hanno delineato la strategia dell’azienda e il suo percorso di crescita a lungo termine. I piani a lungo termine di Intel trarranno beneficio da una crescita senza precedenti della domanda di semiconduttori. Tra gli annunci, Intel ha svelato le roadmap di prodotto e i prossimi passaggi strategici delle sue principali unità di business, tra cui:

• Datacenter and AI
• Client Computing
• Accelerated Computing Systems and Graphics
• Intel Foundry Services
• Software e tecnologie avanzate
• Network and Edge
• Sviluppo tecnologico

Datacenter and AI

La divisione Datacenter and AI (DCAI) di Intel ha rivelato la roadmap dei prodotti Xeon di nuova generazione dal 2022 al 2024. Le competenze di Intel nel campo del software e dell’hardware daranno impulso all’ecosistema dei data center e determineranno nuovi progressi per il software e la sicurezza basati su intelligenza artificiale. I piani di Intel per i data center consentiranno all’azienda di acquisire nuove quote in mercati in rapida crescita quali l’intelligenza artificiale, il networking e la crittografia, aumentando al contempo il fatturato nel segmento dei data center con i prodotti Xeon di punta.

• Aggiornamenti sulla roadmap Intel Xeon – La roadmap di Intel per I prodotti Xeon di nuova generazione include:
  • Sapphire Rapids – A partire dal primo trimestre 2022, Intel fornirà Sapphire Rapids basato sul nodo Intel 7, portando sul mercato lo Xeon più ricco di funzionalità. Sapphire Rapids offrirà miglioramenti significativi delle prestazioni per il cloud, la rete e l’edge su un’ampia gamma di carichi di lavoro, inclusa l’AI, dove Intel punta ad accrescere di 30 volte le prestazioni.
  • Emerald Rapids –In arrivo nel 2023, Emerald Rapids migliorerà le prestazioni ed estenderà i vantaggi in termini di memoria e sicurezza della piattaforma esistente.
  • Nuova strategia di architettura – gli Xeon di generazione futura seguiranno una duplice roadmap di prodotto basata su Performance-core (P-core) ed Efficient-core (E-core), passando da due piattaforme ottimizzate a una singola piattaforma comune, che andrà a definire lo standard di settore. Questo nuovo percorso massimizzerà le prestazioni per Watt, segmentando le funzionalità e aumenterà la competitività di Intel.
  • Sierra Forest –In arrivo nel 2024, Sierra Forest fornirà opzioni ad alta densità e ultra-efficienti per i clienti di Intel e posizionerà Intel come leader nel mercato dei data center.
  • Granite Rapids –Intel ha rafforzato la propria fiducia nel nodo di processo Intel 3 annunciando che aggiornerà Granite Rapids da Intel 4 a Intel 3. Questo prodotto Xeon P-Core di nuova generazione arriverà nel 2024 e rafforzerà la leadership di Intel in questo settore.

Client Computing

Il Client Computing Group ha delineato i prodotti client per i prossimi anni. In un momento in cui i PC sono più che mai essenziali, Intel prevede che CCG continuerà a contribuire in modo significativo alla crescita futura dell’azienda. Nel 2021 le consegne globali di PC sono state superiori a 340 milioni di unità, il 27% in più rispetto al 2019. Intel prevede che questo mercato rimanga solido e cresca ulteriormente, in particolare grazie alla necessità di aggiornare una base installata più ampia e all’aumento dei tassi di penetrazione dei mercati a livello globale.

• Aggiornamenti della roadmap CCG – consolidando l’attuale posizione di leadership, la roadmap di Intel per i prodotti client di nuova generazione comprende:
  • Raptor Lake – in consegna nella seconda metà del 2022, Raptor Lake offrirà un aumento delle prestazioni anche a doppia cifra percentuale rispetto ad Alder Lake e sarà dotato di funzionalità avanzate di overclocking. Raptor Lake offre fino a 24 core e 32 thread ed è basato sul nodo di processo Intel 7 con Performance Hybrid Architecture. Sarà inoltre socket compatibile con i sistemi Alder Lake.
  • Meteor Lake e Arrow Lake – Meteor Lake sarà basato su Intel 4. Arrow Lake sarà il primo prodotto Intel a utilizzare il nodo Intel 20A, nonché parti funzionali realizzati utilizzando un processo esterno. Questi prodotti rappresenteranno un enorme passo avanti nel miglioramento delle architetture XPU, con intelligenza artificiale e grafiche integrate con prestazioni paragonabili a grafiche discrete. Meteor Lake sarà disponibile nel 2023 e Arrow Lake nel 2024.
  • Lunar Lake e oltre – basandosi sulla propria strategia IDM 2.0, Intel utilizzerà nodi di processo interni ed esterni per fornire prodotti avanzati.

Accelerated Computing Systems and Graphics

Il Gruppo Accelerated Computing Systems and Graphics (AXG) è pronto a consegnare prodotti nei tre segmenti di mercato che copre e a generare più di 1 miliardo di dollari USA di fatturato nel 2022. Come motore di crescita per Intel, i tre segmenti di AXG accorpati produrranno quasi 10 miliardi di dollari di fatturato per Intel entro il 2026.

• Roadmap e strategia Visual Compute
  • Tempistiche e aggiornamento della roadmap Intel Arc Graphics – AXG prevede di consegnare oltre 4 milioni di GPU discrete nel 2022. Gli OEM stanno portando sul mercato notebook con grafica Intel Arc Alchemist nel primo trimestre del 2022. Intel consegnerà schede video per desktop nel secondo trimestre e per workstation entro il terzo trimestre. Inoltre, stiamo lavorando sull’architettura per Celestial, un prodotto per il segmento dei super-appassionati.
  • Project Endgame – Project Endgame consentirà agli utenti di accedere alle GPU Intel Arc attraverso un servizio che offre un’esperienza di elaborazione sempre accessibile e a bassa latenza. Sarà disponibile entro la fine dell’anno.
• Roadmap e strategia Super Compute – Più dell’85% dei supercomputer del mondo è basato su processori Intel Xeon. Partendo da queste basi, AXG sta lavorando per incrementare la capacità di calcolo e la banda di memoria dei prodotti, e fornirà una roadmap di CPU e GPU avanzate per alimentare i carichi di lavoro di High Performance Computing (HPC) ed intelligenza artificiale (AI). Intel sta monitorando più di 35 progetti HPC-AI dai migliori OEM e CSP. Inoltre, AXG ha esaminato la pipeline tecnologica che apre la strada verso la zetta-scale entro il 2027.
  • Sapphire Rapids con High-Bandwidth Memory (HBM) – Sapphire Rapids integra nel suo package la memoria HBM offrendo un’ampiezza di banda fino a 4 volte superiore, con un miglioramento di 2,8 volte nelle prestazioni rispetto ai processori Intel Xeon di terza generazione. Prendendo ad esempio la stessa applicazione di fluidodinamica, Sapphire Rapids con HBM restituisce prestazioni fino a 2,8 volte superiori rispetto alle soluzioni concorrenti.
  • Ponte Vecchio – AXG sta rispettando le tempistiche per fornire le GPU Ponte Vecchio per il programma Aurora Supercomputer entro la fine dell’anno. Ponte Vecchio ha ottenuto prestazioni fino a 2,6 volte superiori rispetto alla soluzione leader del mercato su un carico di lavoro complesso nel settore dei servizi finanziari.
  • Arctic Sound-M – Arctic Sound-M è il primo encoder hardware AV1 del settore a essere integrato in una GPU, migliorando l’ampiezza di banda del 30%, oltre ad offrire l’unica soluzione open source per le applicazioni multimediali del settore. I supercomputer per media e analytics eseguono operazioni di transcodifica di alta qualità, densità di streaming e cloud gaming. Stiamo iniziando le campionature di Arctic-Sound M ai nostri partner e sarà disponibile sul mercato entro la metà del 2022.
  • Falcon Shores – Falcon Shores è una nuova architettura che riunirà x86 e GPU X^e in un unico socket. Questa architettura è prevista per il 2024 e offrirà oltre 5 volte le prestazioni per Watt, 5 volte la densità di elaborazione, 5 volte la capacità di memoria e miglioramenti dell’ampiezza di banda.
• Custom Compute Group – Il Custom Compute Group di AXG costruirà prodotti personalizzati per carichi di lavoro emergenti quali la blockchain, l’edge supercomputing, infotainment di alto livello per autoveicoli, display immersivi e altro.

Intel Foundry Services

Il settore automotive sta attraversando una profonda trasformazione, con gli autoveicoli che diventano sempre più intelligenti, efficienti e sicuri. Queste tendenze stanno guidando una notevole crescita, con i fatturati del silicio per auto che dovrebbero quasi raddoppiare fino a raggiungere 115 miliardi di dollari. Una catena di approvvigionamento frammentata e tecnologie di processo legacy non saranno in grado di sostenere la crescente domanda e la transizione verso applicazioni ad alti carichi di elaborazione. Per questo motivo Intel Foundry Services (IFS) sta creando un gruppo automotive dedicato che fornirà alle case automobilistiche una soluzione completa basata su tre priorità:

• Architettura Open Central Compute – IFS svilupperà una piattaforma di calcolo aperta e ad alte prestazioni per l’auto che consentirà alle Case automobilistiche di costruire soluzioni ed esperienze di nuova generazione. Questa architettura aperta utilizzerà componenti basate su chiplet e le avanzate tecnologie di packaging di Intel per fornire la flessibilità necessaria per la costruzione di soluzioni ottimizzate per i nodi tecnologici, gli algoritmi, il software e le applicazioni che rispondono alle esigenze di calcolo dei veicoli di nuova generazione.
• Piattaforma di fonderia per l’automotive – Intel abiliterà tecnologie produttive che rispondono ai rigorosi requisiti di qualità richiesti dal settore auto e dai clienti. IFS sta sviluppando sia nodi avanzati sia tecnologie ottimizzate per i microcontroller e le esigenze specifiche dell’automotive, assieme a un packaging avanzato, per aiutare i clienti a progettare molteplici tipologie di semiconduttori. Una partnership con Mobileye, azienda leader nel campo delle soluzioni avanzate di assistenza alla guida (ADAS) con una profonda esperienza nel settore auto, consente a IFS di fornire i propri nodi tecnologici avanzati al comparto.
• Abilitazione della transizione verso tecnologie avanzate – IFS offrirà alle Case automobilistiche servizi di progettazione e proprietà intellettuale, consentendo a queste ultime di trarre beneficio dalle competenze di Intel dal silicio alla progettazione di sistemi. Il programma IFS Accelerator per il settore dell’auto, annunciato lo scorso anno, è concepito per aiutare i produttori di chip per l’auto a passare a tecnologie avanzate di processo e packaging e a innovare grazie al portfolio di proprietà intellettuali personalizzate o standard di Intel.

Software e tecnologie avanzate

Il software è un elemento fondamentale del vantaggio competitivo di Intel, che va ad aggiungere valore all’offerta software per attività che spaziano dal client, all’edge, dal cloud ai data center. L’approccio di Intel di promuovere un ecosistema aperto garantisce fiducia, scelta e interoperabilità per il nostro settore e funge da catalizzatore per l’adozione della tecnologia e per l’innovazione. Gli investimenti di Intel nel software presentano anche opportunità di crescita sia dirompenti che trasformative.

• Sviuppo aperto Cross-platform – I toolkit Intel oneAPI forniscono un modello aperto di programmazione cross-platform che consente agli sviluppatori di risolvere problematiche specifiche con prestazioni ottimizzate.
• Risolvere problemi con l’AI – La convergenza di sicurezza e intelligenza artificiale è una dimostrazione delle potenzialità dei framework aperti e collaborativi che aiutano a proteggere i dati grazie alla raccolta di informazioni dettagliate. I processori Intel Core e i sistemi Intel vPRO che utilizzano la tecnologia Intel Threat Detection rilevano il comportamento dei malware al di sotto del sistema operativo e forniscono tali informazioni alle soluzioni di rilevamento e risposta degli endpoint. Per l’elaborazione confidenziale nel cloud, i processori Intel Xeon di terza generazione con Intel Software Guard Extensions proteggono i dati e i modelli di intelligenza artificiale, in modo che i dati possano essere aggregati e possono essere raccolte informazioni più approfondite per risolvere problemi complessi, come l’identificazione di tumori cerebrali.

Network and edge

Il networking e l’edge computing sono un settore in rapida crescita. Per guidare il passaggio verso un’infrastruttura software-defined e completamente programmabile, Intel ha creato il Network and Edge Group (NEX) nel 2021. Intel prevede che il fatturato della divisione Network and Edge cresca a un ritmo più rapido rispetto a quello dello specifico mercato globale (TAM), dando un contributo significativo alla crescita complessiva dell’azienda. Per sfruttare questa opportunità, NEX sta producendo hardware programmabile e software aperto che spazia dal cloud a Internet, dalle reti 5G all’intelligent edge.

• Intelligent Fabric – Intel Intelligent Fabric è una piattaforma programmabile che consente ai clienti di promuovere le opportunità di business programmando il comportamento edge-to-edge della rete attraverso l’infrastruttura interna dei data center. Dà ai clienti il controllo e i mezzi per programmare la rete. In questo modo i clienti possono fare evolvere, migliorare e differenziare costantemente la propria infrastruttura, creando un futuro in cui una nuova classe di dispositivi informatici, l’Infrastructure Processing Unit (IPU), potrà essere integrata nei data center, potenziando l’infrastruttura cloud e massimizzando le prestazioni.
• Mobile Network Transformation – Intel guida la trasformazione delle reti di telecomunicazioni da oltre un decennio, aiutando le reti mondiali a passare dall’hardware legacy a funzione fissa a sistemi software-defined aperti e interoperabili. L’ambizione di Intel è fornire ai propri clienti le migliori e più ampie piattaforme programmabili del settore per far avanzare le opportunità di business, dando il controllo agli sviluppatori per supportare l’implementazione del 5G e oltre.
• Accelerating the Intelligent Edge – Intel offre un portfolio diversificato di offerte hardware e software e un vasto ecosistema di partner per aiutare i clienti a fornire piattaforme edge intelligenti. Grazie alla possibilità di abilitare nuovi casi d’uso e carichi di lavoro in un’ampia gamma di settori verticali, NEX è posizionato per soddisfare la crescente esigenza di elaborazione e analisi intelligent edge. L’intelligenza artificiale, e in particolare l’inferenza all’edge, fornisce informazioni fruibili nel luogo e nel momento in cui si generano i dati. In quanto tale, sta diventando il caso d’uso più diffuso all’edge, trasformando e automatizzando fabbriche, smart city, ospedali e altro ancora.

Sviluppi tecnologici

Intel rimane sulla buona strada per rivendicare la leadership nelle prestazioni per Watt dei transistor entro il 2025. Le nostre tecnologie avanzate di test e confezionamento ci offrono una leadership senza pari nel settore, a vantaggio dei nostri prodotti e dei clienti delle fonderie, giocando un ruolo fondamentale nello sviluppo della legge di Moore, che si alimenta di innovazione continua.

• Processo – Intel 7 è in produzione e in consegna con il lancio dei processori Intel Core di dodicesima generazione e con altri prodotti in arrivo nel corso del 2022. Intel 4, implementazione di Intel della litografia extreme ultraviolet (EUV), sarà pronto per la produzione nella seconda metà del 2022 e offre un aumento di circa il 20% delle prestazioni per Watt dei transistor. Intel 3, con nuove funzionalità offre un ulteriore 18% di prestazioni per Watt e sarà pronto per entrare in produzione nella seconda metà del 2023. Dando il via all’era dell’Angstrom con RibbonFET e PowerVia, Intel 20A offrirà un miglioramento delle prestazioni per Watt fino al 15% e sarà pronto per la produzione nella prima metà del 2024. Intel 18A offre un ulteriore miglioramento del 10% e sarà pronto per la produzione nella seconda metà del 2024.
• Packaging – la leadership di Intel nel packaging avanzato consente di gestire diverse opzioni per quanto riguarda la progettazione degli aspetti termici, dell’alimentazione, dei segnali ad alta frequenza e della densità di interconnessione, in modo da massimizzare e ottimizzare le prestazioni del prodotto. Nel 2022 nuove tecnologie di packaging saranno disponibili con Sapphire Rapids e Ponte Vecchio e partirà la produzione prototipale su Meteor Lake. Foveros Omni e Foveros Direct, le nostre tecnologie di packaging avanzate presentate durante Intel Accelerated a luglio 2021, saranno pronti per entrare in produzione nel 2023.
• Innovazione – in attesa di tecnologie quali High-NA EUV, RibbonFET, PowerVia, e Foveros Omni e Direct, Intel non vede fine all’innovazione così come non vede fine alla legge di Moore. Lavoriamo costantemente per realizzare la nostra aspirazione di fornire circa mille miliardi di transistor in un singolo dispositivo entro la fine del decennio.