Il prossimo chip per smartphone e IoT sarà un salto deciso verso le applicazioni di intelligenza artificiale, basate anche sulla piattaforma DuerOS della Google cinese
L’hardware c’è e arriverà nel 2018 e dunque ora la palla passa agli sviluppatori di software. Lo Snapdragon 845 è la risposta di Qualcomm a Huawei e al suo Kirin 970, il primo chip dell’era mobile a integrare una porzione dedicata all’elaborazione dell’intelligenza artificiale. Il “primo” solo in quanto a tempistica, visto che a settembre abbiamo conosciuto iPhone X e il processore A11 Bionic, simile per finalità e applicazioni. Come era lecito aspettarsi, il 2018 si pone come l’anno del boom di CPU del genere, indirizzate al pubblico consumer ma dotate di una capacità intellettiva maggiore. Per non lasciare che il neonato Snapdragon 845 finisca solo con l’essere un hardware dalle buone potenzialità ma scarse attuazioni, Qualcomm ha deciso di collaborare con Baidu per una prima, concreta, implementazione, quella su DuerOS.
Di cosa si tratta
DuerOS è una piattaforma conversazionale di intelligenza artificiale di cui Baidu è fautrice. La partnership permetterà alla Google di Cina di migliorare la risposta e il supporto del suo assistente virtuale tramite l’integrazione nell’hardware dello Snapdragon 845, inserito nell’ambiente Qualcomm Aqstic. Il passo è, con molta probabilità, quello che altre compagnie come Baidu faranno per personalizzare le proprie soluzioni in ambito AI, sfruttando al meglio le caratteristiche tecniche a disposizione. Sappiamo che tra le più attive c’è Samsung, che in casa ha l’alternativa Exynos allo Snapdragon, ma anche LG e Sony, entrambe già al lavoro per dotare i rispettivi top di gamma del 2018 con il nuovissimo chip. “Qualcomm Technologies continua a guidare la ricerca verso una AI interoperabile – ha spiegato il vice presidente di prodotto Keith Kressin – per questo siamo orgogliosi di poter collaborare con Baidu per i servizi di intelligenza artificiale, in particolari quelli basati sul dialogo vocale, per smartphone e IoT di prossima generazione”.
