Un deciso, ulteriore passo verso l’internazionalizzazione: è quello compiuto nei giorni scorsi da ComoNExT con la firma di due accordi con altrettanti parchi tecnologici moscoviti, il Technopark STROGINO e Zelenograd Innovative Cluster.
All’atto della firma, avvenuta nel Padiglione della Russia ad Expo, erano presenti Maria Cristina Porta, responsabile Incubatore e Start up di ComoNExT, Sergey Teplov, direttore generale SE Technopark STROGINO, e Vladimir Zaytsev, direttore generale MCE Zelenograd Development Corporation.
“Siamo molto soddisfatti di essere arrivati alla firma di questi accordi – commenta Stefano Poretta, direttore di ComoNExT – Durante la visita che i referenti di questi parchi tecnologici hanno fatto a ComoNExT la scorsa settimana abbiamo potuto mettere le basi per la partecipazione congiunta a progetti anche finanziati dalla Comunità Europea, basi che poi sono state formalizzate con la firma degli accordi”.
L’accordo con il Technopark STROGINO prevede l’avvio di una collaborazione di lungo termine per lo sviluppo di modelli e meccanismi di interazione con ComoNExT, con l’obiettivo di aumentare i contatti di lavoro e il trasferimento di conoscenza.
In quest’ottica, ComoNExT si impegnerà a fornire assistenza nella creazione di contatti commerciali tra le sue imprese innovative e quelle connesse a Strogino e al Distretto Amministrativo nord-occidentale di Mosca.
L’accordo con Zelonograd Innovative Cluster intende sviluppare iniziative per il rafforzamento reciproco, condividendo sforzi ed esperienze e implementando competenze e ricerca attraverso una importante cooperazione nelle aree educazione, R&D, trasferimento tecnologico, sviluppo. Tra gli altri obiettivi, rafforzare la competitività internazionale dell’industria nelle rispettive regioni, introdurre obiettivi strategici nel dibattito pubblico riguardanti il futuro delle regioni come centri fiorenti di industrie tecnologicamente innovative, e informare gli attori politici e gli opinion leader sull’importanza strategica dell’industria high tech.
