Gli strumenti per la simulazione di circuiti integrati ANSYS aiutano a soddisfare i requisiti termici e di potenza per lo sviluppo di 3D-IC
Fujitsu Limited si avvale delle soluzioni power noise e reliability di ANSYS per sviluppare circuiti integrati tridimensionali in grado di soddisfare i requisiti di performance di CPU ad alte prestazioni di prossima generazione.
Questi chip sfruttano l’architettura dei circuiti integrati tridimensionali (3D-IC) per migliorare potenza, prestazioni e prezzo, ma questa configurazione accresce la complessità di progetto e le sfide legate alla gestione di potenza e temperatura. ANSYS Redhawk e ANSYS Sentinel offrono a Fujitsu la possibilità di eseguire analisi IR (InfraRed) voltage drop, elettromigrazione (EM) e affidabilità termica di progetti di processori di grandi dimensioni offrendo capacità full-chip, tempi di risposta veloci e tale da poter garantire la messa in produzione del chip senza test ulteriori.
Trovare la planimetria ottimale per circuiti integrati 3D richiede il posizionamento di TSV (fori passanti su wafer di silicio), così come reti power/ground. Questa complessità aggiuntiva necessita di pianificazione, analisi e debug già nella fase iniziale, dato che i problemi di potenza e termici diventano più difficili da risolvere nelle fasi più avanzate. Utilizzando Redhawk, Fujitsu può esplorare diverse opzioni di posizionamento TSV per soddisfare i requisiti power noise e reliabiity dei chip.
“L’utilizzo di architetture 3D-IC aggiunge una complessità che deve essere affrontata nelle prime fasi del processo di progettazione”, ha dichiarato Tatsumi Nakada, Director Next Generation LSI Packaging Development Office presso Fujitsu Limited. “Utilizzando Redhawk e Sentinel siamo in grado di ottimizzare i nostri progetti per soddisfare gli obiettivi di potenza, prestazioni e costo dei chip”.
“Aziende leader di settore come Fujitsu devono mettersi continuamente in gioco per superare i propri limiti e soddisfare le esigenze dei loro clienti”, ha concluso Fares Mubarak, ANSYS vice president and general manager. “ANSYS è costantemente impegnata per offrire soluzioni best-in-class che affrontino al meglio le crescenti sfide power noise e reliability dei nostri clienti”.
