Il chip XMM 7560 con una costruzione a 14 nanometri finirà sul prossimo smartphone con notch permettendo velocità di 1 Gbps in download
Più ci avviciniamo a settembre e più aumentano gli indizi in merito al prossimo iPhone X2. Questa volta tocca a Intel dare un dettaglio ulteriore in merito al successore del rivoluzionario X. La chipmaker americana ha infatti avviato la produzione di massa dell’XMM 7560, il modem che è destinato a salire a bordo del nuovo melafonino con notch e, con tutta probabilità, anche dei modelli che a questo si affiancheranno, l’iPhone X Plus e l’iPhone 9.
Il chip in questione viene realizzato con un processo di lavorazione a 14 nanometri e costruito, per la prima volta, interamente nei laboratori della compagnia. A differenza del passato, quando Apple si affidava anche a Qualcomm, questa volta tutta la linea degli iPhone 2018 dovrebbe ospitare modem di Intel, a causa delle tensioni tra Cupertino e la stessa Qualcomm, per via delle guerre legali sui brevetti.
Cosa succede
“Il modem XMM 7560 è entrato nella sua fase di produzione di massa” – ha detto il vice presidente della divisione Technology, Systems Architecture and Client Group di Intel, Asha Keddy. L’executive ha anche sottolineato come il chip sia una millestone fondamentale nella storia evolutiva della società, visto che si tratta del primo con supporto al protocollo CDMA, il che vorrà dire che la prossima frangia di iPhone potrà essere disponibile con tutti gli operatori globali, senza limitazioni.
Oltre a ciò, l’hardware promette velocità di download fino a 1 Gbps, su 35 bande LTE, un ulteriore segno del vantaggio comunicativo abilitato dal sistema. E non è tutto: a quanto pare, Intel e Apple sono già al lavoro per l’XMM 8000, il modem che darà il via all’era 5G per gli iPhone. Lo vedremo sicuramente a settembre del 2019, qualche mese prima dello sbarco ufficiale dello standard di quinta generazione in Europa.
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